纵观2019年信维通信年报，我们不难看出，近三年来，信维通信累积研发投入约9.17 亿元，为公司保持行业领先地位以及销售规模持续增长提供了有力的技术保障。2019公司研发投入达4.57亿元，同比增长54.3%，占营收8.9%;其中费用化支出4.30 亿元，同比提升2.45pct。报告期内，公司成立北美圣地亚哥研究院，持续加大对基础材料、基础技术的研究，突破LCP、MPI 为基材的各类天线、Sub-6Ghz 5G MIMO 天线、功能天线模组、5G 毫米波天线模组以及射频前端器件等产品及解决方案。
公司大规模研发投入为未来发展奠定基础，多方面因素催化公司研发优势转化为长期竞争力。5G 天线、LCP 射频器件等产品已经为客户提供解决方案并实现批量出货;无线充电业务实现全球前三大手机客户的产品覆盖;高性能精密 BTB 连接器业务已批量出货，技术水平达到国际领先。一季度研发费用9100万元，同比增长49.19%，公司一方面设立了全局统筹的中央研究院，另一方面在瑞典、美国、日本、韩国和国内深圳、北京、上海、西安、绵阳、常州等地都设有研发分支机构。公司设立了深圳市 5G 毫米波天线技术工程实验室和广东省LCP 5G射频系统工程技术研究中心，专注 5G 天线的研发。据公司 18 年年报，2018年公司申请了5G通信 8X8 MIMO 天线、5G 通信的双频毫米波天线系统及手持设备、LCP 材料的毫米波天线系统及移动终端、5G 车联网天线系统、基于液晶聚合物薄膜的柔性覆铜板及制作方法等 270 项专利，其中发明专利 78 项，取得专利授权 198 项。公司目前累计申请专利 922 项。
信维通信作为 5G泛射频和无线充电趋势最大的受益者之一，短期无线充电接收端和 5G天线将驱动2020年的全年业绩，中期无线充电发射端业务将快速增长，长期射频前端国产替代的空间宏大。从2019年的经营成果来看，公司从研发、产品、产能到人才激励都做好成长的准备，因此有理由相信公司有望在接下来会保持高增长的态势。
